【架空未来史】AI投資はポンジではなかった。「AI信用圏」への両替だった。【絶ノイア】#remotion #codex
GPU・データセンターへの巨額投資を「AI信用圏」への交換と捉える、絶ノイアの架空未来史を導入する。
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23 本の解説 · 331 の話題
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GPU一強の次に来るもの｜AIエージェント時代にCPU需要が増える理由 【絶ノイア】
GPUを中心に、CPU・メモリ・接続・保存の層が重要になるという動画の結論を示します。
GPUクラウドOS戦争が始まる──CPUはAI時代に消えるのか？ 【絶ノイア】【Remotion】
巨大GPUクラスタのMFUが約11%だったという報道を入口に、有効な学習計算の割合と電源の稼働状況は別であると説明する。
株式市場とは何か？企業の未来がお金に変わる仕組み 【絶ノイア】
企業の未来を資本に変え、大きな初期投資のリスクを社会で分担する仕組みとして、株式市場を紹介する。
AIが身体を持つ時代、通信網は神経になる｜AI-RANとは何か 【絶ノイア】
RANとAIを組み合わせ、基地局の通信処理だけでなく近隣の推論基盤まで含めて分散AI基盤を考える導入。
GPUより地味。でも本丸。AI時代に伸びる「半導体テスト」の正体 【絶ノイア】
GPU・HBM・チップレットが高価で複雑になるほど、不良を積み上げる前に見つける検査・計測・試験の重要性が増すという導入。
AIは電力で止まる─GPU時代の本当のボトルネック 【絶ノイア】【五層のケーキ】
アプリやモデル、AIファクトリー、チップの下にエネルギーがあるという比喩を使い、AIの能力を成立させる電力層へ視点を移す。
小さな部品をなめるな｜AIデータセンターを支えるMLCCと電源品質インフラ 【絶ノイア】【Sil-Kathna】
GPU・HBMに加えてPCBやMLCCにも目を向け、動画が取り上げる推定BOMを入口に、小さな部品が安定稼働を支える理由を紹介する。
GLM-5.2が変える主権AIの現実｜オープンウェイトは誰のものか？【絶ノイア】【sil-kathna】
GLM-5.2を入口に、外部APIとして利用するAIと、国内で運用するオープンウェイト基盤の違いを整理する。
AIメモリー相場を階層から読む｜HBM・DRAM・NAND・eSSD 【絶ノイア】【sil-kathna】
計算中のメモリーと保存用ストレージを分け、速さ・容量・価格の異なる層を組み合わせる見方を紹介する。
HBMより高いメモリーがある｜SRAM・レジスタとAIチップ原価の正体【絶ノイア】【sil-kathna】
メモリーの高価さを1GB単価・部品一個の総額・システム全体の費用に分け、HBMとオンチップメモリーの比較軸を提示する。
Kyber遅延で見えたNVIDIAの弱点｜GPUとTPUをつなぐネットワーク戦争 【絶ノイア】【sil-kathna】
GPUやTPUを密結合する領域、多数のラックを結ぶ領域、外へ出る境界の三つを整理します。
なぜ半導体は「1枚の巨大チップ」をやめたのか｜チップレット・3D積層・UCIeを基礎から解説 【絶ノイア】【sil-kathna】
一枚のSoCを大きくする際の露光面積・欠陥・費用の壁から、機能を小さなダイに分けて再統合するチップレットの利点と通信の代償を紹介する。
NOIA_GRID冒頭：巨大SoCの限界：第1回 なぜ半導体は「1枚の巨大チップ」をやめ始めたのかNOIA_GRID第2話題：レチクル限界：第2回 レチクルとは何か――巨大SoCを阻む露光装置の物理限界
ほか22件の対応記事
NOIA_GRID第3話題：チップレット設計：第3回 チップレットとは何か――巨大SoCを小さなダイへ分割するNOIA_GRID第4話題：2D・2.5D・3D：第4回 チップレットはどこに載るのか――2D・2.5D・3Dパッケージの基本NOIA_GRID第5話題：マイクロバンプ：第5回 マイクロバンプとは何か――チップレットを物理的につなぐ微小接点NOIA_GRID第6話題：Hybrid Bonding：第6回 Hybrid Bondingとは何か――はんだを使わず銅と絶縁膜を直接つなぐNOIA_GRID第7話題：TSV：第7回 TSVとは何か――シリコンを貫通する銅の垂直配線NOIA_GRID第8話題：Die-to-Die PHY：第8回 Die-to-Die PHYとは何か――チップレット間で信号を送受信する回路NOIA_GRID第9話題：UCIe：第9回 UCIeとは何か――UCIe-S／UCIe-A／UCIe-3Dでチップレットを共通接続するNOIA_GRID第10話題：3D実装の製品例：第10回 3D V-Cache、Foveros Direct、SoIC、CoWoS―3D積層技術は何が違うのかNOIA_GRID第11話題：Logic Folding：第11回 Logic Foldingと未来のAIチップ――平面に広がった回路を上下へ折りたたむNOIA_GRID後半：WSE・Prefill/Decode：Cerebrasに勝ち目はないのかnote冒頭：巨大SoCの限界：第1回 なぜ半導体は「1枚の巨大チップ」をやめ始めたのかnote第2話題：レチクル限界：第2回 レチクルとは何か――巨大SoCを阻む露光装置の物理限界note第3話題：チップレット設計：第3回 チップレットとは何か――巨大SoCを小さなダイへ分割するnote第4話題：2D・2.5D・3D：第4回 チップレットはどこに載るのか――2D・2.5D・3Dパッケージの基本note第5話題：マイクロバンプ：第5回 マイクロバンプとは何か――チップレットを物理的につなぐ微小接点note第6話題：Hybrid Bonding：第6回 Hybrid Bondingとは何か――はんだを使わず銅と絶縁膜を直接つなぐnote第7話題：TSV：第7回 TSVとは何か――シリコンを貫通する銅の垂直配線note第8話題：Die-to-Die PHY：第8回 Die-to-Die PHYとは何か――チップレット間で信号を送受信する回路note第9話題：UCIe：第9回 UCIeとは何か――UCIe-S／UCIe-A／UCIe-3Dでチップレットを共通接続するnote第10話題：3D実装の製品例：第10回 3D V-Cache、Foveros Direct、SoIC、CoWoS―3D積層技術は何が違うのかnote第11話題：Logic Folding：第11回 Logic Foldingと未来のAIチップ――平面に広がった回路を上下へ折りたたむnote後半：WSE・Prefill/Decode：Cerebrasに勝ち目はないのか
HBMを超えるのか？ Intel特許が描くXBMの正体｜半導体の構造階層の基本と推移から解説【絶ノイア】【sil-kathna】
ロジック・DRAM・NANDで異なる立体化が、セルからパッケージまでつながるという見取り図を示します。
AI半導体はなぜ「光」を必要とするのか？ CPO・シリコンフォトニクス・InPレーザーの全体像 【絶ノイア】【sil-kathna】
AIデータセンターの光化を、距離・熱・電力・交換性に応じた接続の選択として導入し、技術史から現在の光I/Oまでをたどる。
CPOだけ見ても分からない――AIDC「光接続」の全体像｜LPO・SiPh・InPレーザー・供給網 【絶ノイア】【sil-kathna】
FRO・LPO、実装位置、レーザー・変調方式を異なる分類軸として分け、光の経路に沿って全体像を整理する。
AI半導体の次の戦場「EMIB-T」｜CoWoSだけではない巨大パッケージ競争の全貌 【絶ノイア】【sil-kathna】
巨大単一ダイの欠陥・レチクル・コスト・HBM統合の限界からチップレットへ進むと、異種ダイ間の高密度・短距離接続が課題になると導入する。
AIデータセンター「光」の覇権はなぜ中国勢へ？ Innolight・EoptolinkからTomahawk、NVLinkまで完全解説 【絶ノイア】【sil-kathna】
動画が紹介する2026年8月の輸入規制検討報道を未確定案として導入し、スイッチASIC、光DSP、完成トランシーバーという三つの異なる階層を分ける。
【いよわ考察】すべては「失った人を取り戻す」物語だった？――『アプリコット』から『SLIP』まで繋がる杏崎家三世代 【絶ノイア】【sil-kathna】
歌詞だけでなく人物、小物、構図や動作の反復も読む方針を示し、似ている要素だけで同一人物・同一世界と決めないという入口を作る。
AI Agentはなぜ「仕事」ができるのか？ HarnessからAgentic OSまで完全解説 【絶ノイア】【sil_kathna】
Blenderで机の脚を直す例を入口に、言葉で助言することと、実物を操作して完成を確かめることの違いを紹介する。
AIは何を計算しているのか？｜足し算からTransformer・MoE・強化学習まで 【絶ノイア】【sil-kathna】
足し算と掛け算からニューラルネットの部品を組み立てる第一部の目的を示し、入力・演算・結果と係数の色分けを紹介する。
AIに仕事を任せて大丈夫？｜猫でわかるAI時代のセキュリティ 【絶ノイア】【sil_kathna】
冷蔵設備の遠隔制御をめぐる事例を入口に、身元、行動、通信、観測、データ、計算基盤の六方向から同じ出来事を見る見取り図を紹介する。
作品を売りたいだけなのに、住所も必要？｜note・特商法・バーチャルオフィスを考える 【絶ノイア】【sil_kathna】
noteのメンバーシップを考えた二人が、氏名・住所・電話の表示と請求時の情報提供という問いに出会います。
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